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漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

2025-11-05

漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權公告號為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影...

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