NEWS CENTER
與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影...
了解更多 +2025
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇一、底部填充膠的作用與市場(chǎng)價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)...
2025
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用:隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動(dòng)，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客房清潔）、醫(yī)院（...
2025
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1....
2025
國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言 近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國(guó)通過加征關(guān)稅（如對(duì)華商品最高稅率達(dá)145%）、限制技術(shù)出口（如AI...
全國(guó)客服熱線
0769 8160 1800請(qǐng)?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您
