產(chǎn)品類別：晶圓金線包封膠
產(chǎn)品簡介：漢思晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠，點膠坍塌少，替代圍壩和包封的二合一產(chǎn)品，并根據(jù)客戶產(chǎn)品要求調(diào)整相關(guān)的匹配參數(shù)，從而應(yīng)對不同的應(yīng)用場景，其主要作用有： 1、將PCB上的晶圓及金線包裹住，保護金線晶圓； 2、膠水包裹金線，杜絕金線與空氣中水份接觸，從而降低金線的氧化；同時具有耐腐蝕的能力，降低化學(xué)溶劑對錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命； 3、提高產(chǎn)品的溫濕度使用范圍，如高溫導(dǎo)致的芯片失效等； 其主要應(yīng)用到精密產(chǎn)品的晶圓包封中。
強粘力性能
無毒
環(huán)保
無味
產(chǎn)品核心優(yōu)勢
| ?產(chǎn)品型號 | 應(yīng)用等級 | 用途 | CTE | TG | 膠水顏色 | 固化條件 | 粘度 | 儲存條件 | ||
| HS721 | 芯片級 | 金線包封 | ɑ1:21±3 ɑ2:79±3 | 152±5 | 黑色 | 30 Min @ 125℃(加熱板) 60 Min @ 165℃(對流烤箱) | 890000-1490000cp | -40℃ | ||
| HS752 | 芯片級 | 金線包封 | ɑ1:16.5 ɑ2:24 | 150 | 黑色 | 90Min@150℃ | 550000-1000000cp | -40℃ | ||
| HS7105 | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 25000-35000cP | -40℃ | ||
| HS7105D | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 15000cP | -40℃ | ||
| HS7105L | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 22000cP | -40℃ | ||
| HS7105F | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:19 ɑ1:50 | 150 | 黑色 | 60Min@85℃ | 15000-30000cP | -40℃ | ||
| HS726 | 芯片級 | 低溫-金線包封 | ɑ1:41±3 ɑ2:139±3 | 97 | 黑色 | 120Min@80℃ | 12600±1000cp | -20~-40℃ | ||
| HS714 | 芯片級 | 高溫-金線包封 熱敏打印頭 | ɑ1:35±3 ɑ2:106±3 | 110±5 | 黑色 | 120Min@130℃ | 12550±1000 cP | -20~-40℃ | ||
| HS727T | 芯片級 | 金線包封 RFID打印機 | ɑ1:70 ɑ2:175 | 57 | 黑色 | 60Min@140℃ | 11200±500mPa.S | -20~-40℃ | ||
| HS388 | 芯片級 | 包封 | ɑ1:48 ɑ2:149 | 47 | 乳白色 | UV+熱固 | 2000-4000 cP | 2~8℃ | ||
| HS716R | 通用 | 低溫固晶膠 | ɑ1:67±3 ɑ2:186±3 | 48±5 | 紅色 | 10Min@100℃ | 10000-15000 cP | -20~-40℃ | ||
| 固化前材料性能 | ||
| 類型 | 介紹 | 測試方法及條件 |
| 外觀 | 單組份黑色糊狀物 | 無 |
| 粘度 | 890,000~1490000cp | 25℃，5rpm |
| 工作時間 | 7days | 25℃，粘度增加25% |
| 貯存時間 | 9months | -40℃ |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 | 152℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數(shù) | Tg以下 22ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 210ppm/℃ | ||
| 硬度 | 85 | 邵氏硬度計 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點探針法 |
| 芯片剪切強度 | 25℃ 25 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5Mpa | 聚碳酸酯 | |
單組份粘合劑，室溫條件下的工作壽命較長
粘度高、高TG,點膠坍塌少
潤濕性極佳，圍壩填充包封一體化工藝?
高可靠性及耐熱性；低應(yīng)力，（防水?防潮?防撞擊、耐高低溫沖擊?和雙85測試）
公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測報告
多項嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗
漢思芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學(xué)穩(wěn)定性，從而...
主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（L...
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基...
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