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首頁 ?/? 膠粘劑?/?底部填充膠

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HS700系列

產(chǎn)品類別：底部填充膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

產(chǎn)品認(rèn)證：

咨詢采購
需求定制

產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格
固化前后性能
產(chǎn)品應(yīng)用
工作原理
專業(yè)檢測(cè)
品質(zhì)認(rèn)證

進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

強(qiáng)粘力性能
無毒
環(huán)保
無味

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)	應(yīng)用等級(jí)	用途	CTE	TG	膠水顏色	固化條件	粘度	儲(chǔ)存溫度
HS756	芯片級(jí)	底部填充	ɑ1:26 ɑ2:102	160	黑色	30Min@120℃；10Min@150℃	5000-10000cp	-40℃
HS732	芯片級(jí)	底部填充	ɑ1:56 ɑ2:179	160	黑色	8Min@160℃	450-500 cP	-40℃
HS733	芯片級(jí)	底部填充	ɑ1:22 ɑ2:98	120	黑色	120Min@165℃	30549±1000 cP	-40℃
HS765	芯片級(jí)	底部填充	ɑ1:48±3 ɑ2:150±3	120±5	黑色	10Min@150℃;30Min@130℃	11500±300 cP	-40℃
HS731	芯片級(jí)	耐高溫填充膠	ɑ1:60 ɑ2:150	172	黑色	90Min@150℃	15360±1000 cP	-40℃
HS788	芯片級(jí)	底部填充；二次回流	ɑ1:65 ɑ2:176	110	黑色	60Min@150℃	826±100 cP	-40℃
HS700	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	黑色	20Min@80℃;8Min@150℃	2300~2900 cp	-20~-40℃
HS701	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	淡黃色	20Min@80℃;5Min@150℃	800~1300 cp	-20~-40℃
HS702	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	黃色	5Min@145℃	2000~3000 cp	-20~-40℃
HS705	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	白色	20Min@80℃;5Min@150℃	2000-2500 cp	-20~-40℃
HS706	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	透明	20Min@80℃;5Min@150℃	1000-1300 cp	-20~-40℃
HS707	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:60 ɑ2:200	50~70	淡黃色	5~7 Min@145~150℃	1300~1800 cp	2~8℃
HS709	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:50 ɑ2:90	110	透明	10~15Min@100℃；8~10Min@120℃	450~550 cp	2~8℃
HS710	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:56 ɑ2:170	123	黑色	8Min@150℃	420±20 cp	-20~-40℃
HS711	板卡級(jí)	底部填充	ɑ1:63±3 ɑ2:168±3	145±5	黑色	20Min@130℃;10Min@150℃	300±50 cP	-20~-40℃

定制服務(wù)

采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

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固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS703為例）
外觀	黑色液體	測(cè)試方法及條件
粘度	350~450	25℃,5rpm
工作時(shí)間	7 天	25℃,粘度增加25%
儲(chǔ)存時(shí)間	1 年	@ -40℃
儲(chǔ)存時(shí)間	6 個(gè)月	@ -20℃
固化原理	加熱固化

固化后

固化后材料性能
離子含量	氯離子<50 PPM	測(cè)試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr
	鈉離子<20 PPM
	鉀離子<20 PPM
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度	67℃	TMA穿刺模式
熱膨脹系數(shù)	Tg以下 55 ppm/℃	TMA膨脹模式
熱膨脹系數(shù)	Tg以下 171 ppm/℃	TMA膨脹模式
硬度	90	邵氏硬度計(jì)
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
體積電阻率	3×10 16Ω.cm	4點(diǎn)探針法
芯片剪切強(qiáng)度	25℃ 18 Mpa	Al-Al
芯片剪切強(qiáng)度	25℃ 3.5 Mpa	聚碳酸酯

備注：上述測(cè)量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測(cè)量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性，漢思化學(xué)建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應(yīng)用或在線咨詢溝通。