發(fā)布時(shí)間：2021-11-10 16:05:15 責(zé)任編輯：m.wshyx.cn閱讀：349
芯片金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)用膠由漢思化學(xué)提供
客戶是一家立足于智能感知聲學(xué)器件的高科技創(chuàng)新企業(yè)，專注于MEMS熱線矢量麥克風(fēng)及相關(guān)矢量聲學(xué)測(cè)量?jī)x器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)
主要產(chǎn)品有實(shí)驗(yàn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、安裝與維修；集成電路設(shè)計(jì)；電子產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，其中集成電路設(shè)計(jì)用到漢思化學(xué)的芯片金線包封膠
與客戶初步溝通，了解到如下要求：用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。
具體用膠點(diǎn)為金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)，
目前客戶所用UV膠，但是引線焊點(diǎn)容易脫落，粘接力達(dá)不到要求，
客戶PCB板為玻纖板，珀金焊點(diǎn)，客戶需求一款膠水，能與產(chǎn)品材質(zhì)不發(fā)生腐朽，溫度系數(shù)Tg值與環(huán)境匹配，能包封保護(hù)完全。
客戶愿意寄樣過來(lái)。
漢思化學(xué)推薦用膠
與客戶溝通，安排寄樣，樣品型號(hào)黑色為HS727芯片金線包封膠，白色為HS735底部填充膠
經(jīng)過幾天的測(cè)試和客戶溝通確認(rèn)，樣品已測(cè)試OK。
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