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    平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案
    
		
    
			發(fā)布時(shí)間：2022-07-27 09:41:42 責(zé)任編輯：m.wshyx.cn閱讀：73
		
    
	
    
	
    
		
    平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供
     
    01.點(diǎn)膠示意圖

     
     
     
    02.應(yīng)用場(chǎng)景
    平板電腦
     
    03.用膠需求
    主芯片BGA錫球底部填充加固
     
    04.客戶難點(diǎn)
    終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高
     
    05.漢思新材料解決方案 
    漢思底部填充膠HS710
    使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬(wàn)臺(tái)客戶反饋無(wú)不良
     

    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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