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    二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案
    
		
    
			發布時間：2023-06-14 09:33:33 責任編輯：m.wshyx.cn閱讀：46
		
    
	
    
	
    
		
    二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案由漢思新材料提供

    客戶是一家主要生產集成電路芯片模組的企業
    研發生產，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導體器件，通訊設備及計算機等。其中集成電路芯片模組生產用到漢思新材料的底部填充膠。

     
     
    客戶產品: 集成電路芯片模組
     
    客戶產品用膠部位：
    生產芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。
     
     
    膠水測試要求：
    1，高低溫測試
    2，點膠固化后無空洞
    3，產品可過二次回流焊。
     
     
    漢思新材料推薦用膠：
    推薦客戶使用漢思底部填充膠HS767，
    HS767底填膠是漢思專業為芯片BGA研發生產的填充膠，其具有耐高溫，流動性好，高TG點，適用于高溫工作環境的芯片填充加固封裝。




     
    	
    
	

    




    
	
    
		
    
			
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